联通手机卡芯片制造商都有哪些？你了解吗？

手机卡芯片是通信设备的核心部件，主要负责网络信号处理和用户身份识别。中国联通作为国内三大运营商之一，其手机卡芯片供应涉及国内外多家技术企业。这些制造商既包含深耕通信领域数十年的国际巨头，也有近年来快速崛起的中国本土企业。

一、国内主要芯片制造商

华为海思自研的巴龙系列基带芯片已应用于多代联通定制终端，该系列芯片支持NSA/SA双模5G网络，在信号稳定性和能耗控制方面表现突出。其2024年推出的巴龙6000芯片采用7nm工艺制程，下行速率最高可达4.6Gbps，已适配联通900MHz频段的5G网络。

紫光展锐的春藤系列芯片在联通物联网卡市场占据重要地位，其V8850芯片支持Cat.1 bis技术，兼顾低功耗与广域覆盖特性，特别适合联通的智能表计、共享设备等物联网场景应用。该企业2023年量产的中国首颗6nm 5G芯片唐古拉T770，已通过联通入网测试。

二、国际供应商体系

高通的骁龙X系列基带芯片长期为联通高端机型供货，2025年发布的X75芯片支持毫米波与Sub-6GHz双连接，在联通北京冬奥会场馆的毫米波试点项目中实测速率突破7Gbps。其特有的AI辅助信号增强技术可动态优化联通网络连接质量。

联发科天玑系列芯片主要覆盖联通中端机型市场，其T830平台支持双卡双通功能，可同时保持两张联通卡的5G待机状态。2024年该平台在联通"三千兆"套餐终端的采用率超过40%。

三、芯片制造环节

中芯国际作为主要代工厂商，为多家设计企业生产联通手机卡芯片。其上海临港基地的28nm射频芯片生产线，月产能已达3万片晶圆，可满足联通NB-IoT芯片的制造需求。2025年投产的北京亦庄12英寸晶圆厂，重点提升5G基带芯片的产能。

封装测试环节由长电科技主导，其开发的5G AiP封装技术可使芯片面积缩小15%，已应用于联通毫米波终端设备。该企业的系统级封装(SiP)技术整合基带与射频芯片，帮助降低联通定制模组的物料成本。

四、行业发展趋势

国产化替代加速背景下，联通2025年终端集采目录中，搭载国产芯片的设备占比已提升至65%。卫星通信芯片成为新赛道，紫光展锐正在研发支持联通天地一体网的卫星物联网芯片，预计2026年实现商用。

6G技术预研带动太赫兹芯片发展，华为与联通研究院联合开发的110GHz频段试验芯片已完成实验室验证。该芯片采用第三代半导体材料，可支持未来6G网络的超高吞吐量传输。